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芯片镀锡层测厚仪

产品名称:芯片镀锡层测厚仪

产品价格:0

产品型号:THICK800A

产品产地:中国大陆

访问次数:40

简介内容:电镀工艺在芯片中被广泛应用,比如镀锡,而电子芯片应用广泛,涵盖了几乎所有的电子产品,针对芯片的电镀工艺尤其是厚度是否合格这就需要款高性能的测厚仪,天瑞bjl平台针对该行业特别开发了款高性能芯片镀锡层测厚仪THICK800A,该bjl平台秉承了天瑞贯的高配低价,该款bjl平台性价比突出,智能化的设计大大提高了检测效率,高端的SDD检测器保证了检测的精密度和稳定性。

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    芯片镀锡层测厚仪

    芯片镀锡层测厚仪
        电镀工艺在芯片中被广泛应用,比如镀锡,而电子芯片应用广泛,涵盖了几乎所有的电子产品,针对芯片的电镀工艺尤其是厚度是否合格这就需要款高性能的测厚仪,天瑞bjl平台针对该行业特别开发了款高性能芯片镀锡层测厚仪THICK800A,该bjl平台秉承了天瑞贯的高配低价,该款bjl平台性价比突出,智能化的设计大大提高了检测效率,高端的SDD检测器保证了检测的精密度和稳定性。

     
    性能特点
    满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
    φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
    高精度移动平台可精确定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
    芯片镀锡层测厚仪采用高度定位激光,可自动定位测试高度
    定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
    鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
    高分辨率探头使分析结果更加精准
    良好的射线屏蔽作用
    测试口高度敏感性传感器保护
     
    技术参数
    型号:Thick 800A智能型
    芯片镀锡层测厚仪元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
    同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
    分析含量般为ppm到99.9% 。
    镀层厚度般在50μm以内(每种材料有所不同)
    任意多个可选择的分析和识别模型。
    芯片镀锡层测厚仪相互独立的基体效应校正模型。
    多变量非线性回收程序
    温度适应范围为15℃至30℃。
    电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
    外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
    样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
    重量:90kg
     
    应用域
    金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
    检测机构;芯片半导体镀层检测,电镀行业。

    实测案例



    公司介绍








    江苏天瑞bjl平台股份有限公司是业的光谱仪研发、生产、销售体型企业。股票代码为300165。公司拥有国际的X荧光光谱技术域的家队伍,具有雄厚的资金势力、技术水平、服务标准和*的管理模式。同时,公司与国内外相关域的业研究院所和企业保持着密切的合作关系,实时追踪国际分析域沿的理论和技术。目公司已被授予“国家优秀民营科技企业”、“江苏省高新技术企业”、“苏州市分析bjl平台工程技术研究中心”、 “江苏省昆山市企业技术中心”、“江苏省昆山市产品质量监督检验所检测二室”等称号。
     

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